2025年6月12日
ヒロセ電機株式會社

中國特許侵害訴訟の和解のお知らせ

當社は、中國企業(yè)を被告として、基板対基板用のマイクロコネクタに関する以下の中國特許権に基づき、行政法執(zhí)行、および、民事訴訟を提起しておりましたが、この程、全面的に當社主張が認められた內(nèi)容で和解いたしましたことをご報告申し上げます。

上記被告が當社の中國特許権を侵害しているとして、當社は、2021年10月に行政法執(zhí)行を請求し、2024年11月に民事訴訟を提起しました。2025年5月、上記被告との間で、被告製品の製造販売の中止、被告が和解金を支払うことなどを條件として和解が成立いたしました。

また、同時期に行われた特許無効審判、審決取消訴訟、いずれにおいても當社の主張が認められ、全て権利維持審決となりました。これにより、當社の知的財産権の有効性が再確認されました。

當社は、自社及び他社の知的財産権を尊重しています。今後も知的財産権を適切に管理し、本権利に限らず、自社の知的財産権の侵害に対しては、法的措置を含むあらゆる手段を講じてまいります。

當社製品（BM29シリーズ）

?

中國特許権番號
??ZL201510445456.3（中國語：電路板用電連接器?/?日本語：回路基板用電気コネクタ）
??ZL201510462868.8（中國語：電連接器組裝體?/?日本語：電気コネクタ組立體）

以上