自動(dòng)運(yùn)転技術(shù)の進(jìn)化に伴って、これを支えるセンサー類の需要が増加傾向にあります。特にLiDAR は自動(dòng)運(yùn)転LV.3 以上には不可欠なデバイスとして需要がますます増えると予測される中、回転機(jī)構(gòu)を持たないSolid State（ソリッドステート）式の開発等により、大幅な小型化が進(jìn)みつつある狀況です。
また車室內(nèi)空間が重要視されデザイン性の向上から、電子ミラーやセンタークラスターのディスプレイ化が加速しています。內(nèi)裝のデジタル化により、スイッチ等にもディスプレイが使用されるようになり、省スペースでの配線接続の要求が高まっております。

このような変化に対応するため、ヒロセ電機(jī)は「FH79」シリーズを開発、販売を開始いたしました。0.3mmの挾ピッチで、従來の一般的な0.5mmピッチ製品から幅サイズで約40%削減。各種車載デバイスの小型?省スペース化に貢獻(xiàn)いたします。一方、挾ピッチ化にともなう部品実裝の課題に対して、端子2列の千鳥構(gòu)造により実裝ピッチは片側(cè)0.6mmを確保しており、十分安心してお使いいただける仕様を?qū)g現(xiàn)しています。また、バックフリップ構(gòu)造により、上方向へのFPC引き回しによるアクチュエータ開きを防止し、高い接觸信頼性を有しております。