ヒロセ電機、基板対基板コネクタFX18シリーズに、
新たなOpen Pluggable 仕様（OPS）に対応した
製品ラインナップを追加 2025/1/9
ヒロセ電機、基板対基板コネクタFX18シリーズに、
新たなOpen Pluggable 仕様（OPS）に対応した製品ラインナップを追加
※OPSとは、Intel社によって策定された、機器本體にスロットイン形式で裝著できる専用モジュール（プラガブルモジュール）の仕組みを標(biāo)準(zhǔn)化した規(guī)格。
● 新たなOpen Pluggable仕様（OPS）を満たし、セットの標(biāo)準(zhǔn)化と高速化に貢獻
近年、鮮やかで人の目につきやすく、動畫や音楽も扱えるデジタルサイネージは、屋內(nèi)?屋外を問わずあらゆる場所に設(shè)置され、主に広告宣伝や情報案內(nèi)、空間演出に活用される事例が増えています。また、スマートディスプレイ、レーザー光源プロジェクター等、映像?音響に関わる産業(yè)機器も企業(yè)オフィスでの導(dǎo)入に広がりを見せています。
今後ますます、それらセットの需要の高まりが予測される中、機器の開発?導(dǎo)入?運用管理などを簡素化するオープン規(guī)格であるOPS仕様が14年ぶりに見直し更新され、2024年に改定されました。新たなOPS仕様では、4Kや8Kといった超高畫質(zhì)の動畫配信もスムーズに行なわれ、利用者の利便性を向上させることを可能とします。
ヒロセ電機ではこれまで、高速信號伝送に対応する各種産業(yè)機器向け基板対基板コネクタを豊富にラインナップしており、なかでも、「FX18」シリーズは、産業(yè)用ロボットや醫(yī)療機器CT/MRI等を中心に多くのお客様にご採用いただいております。今回、新たなOPS仕様において要求される多様な高速伝送ニーズを満たす製品として、「FX18H」製品をリリースいたしました。
● FX18H製品の特長：幅広い高速伝送規(guī)格に柔軟に対応
5つの高速伝送規(guī)格をクリア
| 規(guī)格 | 速度 | |
|---|---|---|
| ?1 | ?PCIe 4.0 | ?16Gbps |
| ?2 | ?HDMI 2.1 | ?Max. 48Gbps (10K) (12Gbps*4 lane) |
| ?3 | ?USB3.2 Gen.2 | ?10Gbps |
| ?4 | ?IEEE 802.3 ap | ?10Gbps |
| ?5 | ?eDP 1.4b (Display Port 1.4b) | ?Max. 32Gbps (8.1Gbps*4 lane) |
注）ピンアサインの指定が一部ありますので、詳細はお問い合わせください。
?0.8mmピッチ、120芯、水平接続（ライトアングル ヘッダー × ライトアングル レセプタクル）
?電源供給またはシーケンスやグランド用途にも使用可能なマルチファンクション端子付き
?125℃耐熱対応
?FX18シリーズとかん合及び実裝パターン互換性あり
● 今後の製品展開
さらなる機能性向上を求められるデジタルサイネージ、スマートディスプレイ、レーザー光源プロジェクターなど、様々なアプリケーションでのOPS仕様への対応ニーズにお応えするため、下記のバリエーションを拡充する予定です。
?水平接続タイプ：芯數(shù)展開検討中
?スタッキング接続タイプ：開発検討中