[プレスリリース] ヒロセ電機(jī)、最大112Gbps PAM4対応の基板対基板コネクタ「IT14」シリーズをリリース。 2023/03/22
ヒロセ電機(jī)、最大112Gbps PAM4対応の基板対基板コネクタ「IT14」シリーズをリリース。
～OCP Accelerator Module（OAM）採用のコネクタである米Molex「Mirror Mezz」のセカンドソース品として安定供給をサポート～
ヒロセ電機(jī)は、最大112Gbps PAM4の伝送速度に対応する雌雄同形の基板対基板コネクタ「IT14」シリーズをリリースします。本製品は、2018年にコネクタメーカーであるMolex（本社：アメリカ?イリノイ州ライル、以下：モレックス）が、サーバー、データコム、テレコム機(jī)器などの用途に向けて開発したMirror Mezz*1の正式なセカンドソース品です。
● 通信機(jī)器の市場で求められる部品の安定供給
「IT14」シリーズは主に通信機(jī)器の市場でサプライヤーに求められる安定供給を?qū)g現(xiàn)するためにリリースされました。モレックスのMirror Mezzは、Open Compute Project（OCP）*2のアクセラレータモジュール（OAM, OCP Accelerator Module）の基板対基板コネクタとして採用されており、大手半導(dǎo)體メーカーのASIC（Application Specific Integrated Circuit、特定用途向け集積回路）やGPU（Graphics Processing Unit、グラフィックスプロセッシングユニット）のチップセットなどの接続としても使用されています。今後、さらなる需要が見込まれており、採用されているコネクタの安定供給は不可欠です。そのニーズに応えるべく、ヒロセ電機(jī)は「IT14」シリーズをモレックスのMirror Mezzの正式セカンドソース品としてリリースしました。
● 優(yōu)れた伝送特性と作業(yè)性
「IT14」シリーズは最大112Gbps PAM4／56Gbps NRZ の高速伝送に対応しております。コネクタの設(shè)計(jì)は雌雄同形のため、各基板設(shè)計(jì)工數(shù)の削減を図ることが可能です。またピン配列ごとに端子先端をハウジングで保護(hù)する構(gòu)造により、かん合時(shí)の端子座屈を防止するとともに、ブラインドメイトが可能であるため作業(yè)性に優(yōu)れています。
モレックスMirror Mezz正式セカンドソース品：IT14
1．高速伝送対応（112Gbps PAM4／56Gbps NRZ）
2．OAMに最適なコネクタ
3．多芯高密度設(shè)計(jì): 688芯（172差動(dòng)ペア）
4．雌雄同形設(shè)計(jì)
5．スタブレス2點(diǎn)接點(diǎn)構(gòu)造
● 今後の製品展開
今回リリースした「IT14」シリーズは、データコム、テレコム機(jī)器などの要求に応える製品です。現(xiàn)在、下記のバリエーションをご用意しております。
- スタッキングハイト：5mm
- 芯數(shù)： 688芯
ヒロセ電機(jī)は、今後も多様化する接続ニーズにお応えし、機(jī)器の進(jìn)化に貢獻(xiàn)してまいります。
● 會(huì)社概要、関連情報(bào)
■會(huì)社概要
■IT14シリーズについて
- 特集ページ
- シリーズページ
- 製品畫像
■プレスリリースPDF
*1 Molex、およびMirror Mezzは、Molex、LLC の米國および / またはその他の國における登録商標(biāo)または商標(biāo)です。
*2 Open Compute Project：2011年4月にFacebook社（現(xiàn)Meta社）が提唱した、スケーラブルなコンピューティングにとって、最も効率の良いサーバー／ストレージ／データセンターなどのハードウェアを設(shè)計(jì)し、また、提供していくためのエンジニアのコミュニティ。
*3 2023年3月31日、製品寫真を変更。