ヒロセ電機(jī)は、最新のウェアラブル端末から活用ソリューション、開発技術(shù)まで一堂に集まる「第9回 ウェアラブルEXPO」に出展します。
ヒロセ電機(jī)では、スマートウォッチやワイヤレスイヤホン、スマートリングなどのウェアラブル機(jī)器に最適なコネクタを展示いたします。バッテリーの接続課題を解決する世界最低背クラスの基板対FPCコネクタ"BM55シリーズ"や、ワンアクションでロックが可能なFPCコネクタ"FH82シリーズ"など、幅広い接続ソリューションをご提案いたします。ご來場の際は、ヒロセ電機(jī)のブースにお立ち寄りいただけましたら幸いです。
ブースイメージ
イベント概要
| 開催日 |
2023年1月25日(水)～27日(金) |
| 會場 | ?東京ビッグサイト ?西 展示棟?4F 西3ホール ?Booth#66-38 |
|---|---|
| 公式URL | ?https://www.wearable-expo.jp/ja-jp.html |
展示製品ピックアップ
1. 高い給電能力と低背化を両立させた設(shè)計
- 定格電流: 電源端子5A、信號端子0.3A
- スタッキングハイト 0.5mm、奧行き 1.5mm
2. ハウジング損傷を防ぐフルアーマード設(shè)計
3.?優(yōu)れた端子構(gòu)造により、明確なクリック感と高い嵌合力を?qū)g現(xiàn)
4.?ヘッダーとレセプタクルともに一體成形構(gòu)造
- はんだ上がり防止
*CESイノベーションアワードは、審査員に提出された説明資料に基づき審査をしております。
CTAは、提出物や主張の正確性を検証しておらず、賞が授與されたアイテムをテストしておりません。
1. 高い給電能力と小型化を両立させた設(shè)計
- 定格電流：電源端子15A、信號端子0.3A対応
- 嵌合高さ：0.6mm、奧行き：2.0mm
2. フルアーマード構(gòu)造により、高い堅牢性を確保
3. 接觸抵抗を最小限に抑え、省電力化に貢獻(xiàn)
4. 小型ながら高抜去力を?qū)g現(xiàn)
5. 挾み込み端子による多點(diǎn)接觸構(gòu)造で、高い接觸信頼性を確保
*CESイノベーションアワードは、審査員に提出された説明資料に基づき審査をしております。
CTAは、提出物や主張の正確性を検証しておらず、賞が授與されたアイテムをテストしておりません。
1. 超低背、省スペース
- 超低背 ハイト：0.5mm
- 省スペース ピッチ：0.25mm、奧行き：3.15mm（アクチュエータロック狀態(tài)）
2. 優(yōu)れた作業(yè)性
- スムーズなFPC挿入のための嵌合ガイド
- アクチュエータロック時の明確なクリック感による作業(yè)性の向上と半ロック防止
3. 高い信頼性
-?ロック金具によるFPC保持力の向上
- はんだ上がり、フラックス上がり防止構(gòu)造
1.?ピッチ：0.25mm、高さ：0.65mmの超低背?省スペース設(shè)計(実裝ピッチ：0.5mm)
2. ワンアクションロック：操作時の不具合の防止に貢獻(xiàn)
3. 高FPC保持力コネクタ
4. スムーズなFPC挿入、目視確認(rèn)が可能
5. 異物対策（ワイピング機(jī)能）により接觸信頼性が向上
6. 一體成形により、はんだ上がりを防止
1.?防水USB Type-C レセプタクル (防水規(guī)格IPX4対応)
- ガスケット一體構(gòu)造
2. 6A対応で急速充電が可能
3.?小型化により省スペース設(shè)計に貢獻(xiàn)
4. 汎用工具で簡単圧著結(jié)線
5. 480Mbps / USB2.0
6. 2點(diǎn)のTHR固定により基板剝離強(qiáng)度がアップ