ヒロセ電機(jī)は、電子回路の開発に関する技術(shù)や製品が集まる
「JPCA Show 2018 (國際電子回路産業(yè)展)」に出展します。
ブースでは、お客さまのさまざまなご要望にお応えできる
コネクタをご紹介します。
さらに、ブースでは次のような展示企畫も予定しています。
?小型化は當(dāng)たり前！プラスアルファでお役立ち
?ロボットによるコネクタの自動嵌合/組み立て
?IPX9Kをクリアするコネクタの防水性能デモ
?解析技術(shù)のご紹介、同等製品との解析結(jié)果の比較
イベント概要
| 會期 |
6月6日(水)～8日(金) 10時～17時 |
| 會場 | 東京ビッグサイト |
| ブース場所 | 東5ホール (5B-27) |
| 公式サイト | http://www.jpcashow.com/show2018/ |
展示製品ピックアップ
高速伝送対応 0.5mmピッチ基板間接続用フローティングコネクタ
FX23シリーズ
? フローティング量：XY軸方向 ±0.6mm以內(nèi)
? 高速伝送(8+Gbps)
? 最大フローティング量±0.6mm
? 0.5mmピッチ
? 接続タイプ：スタッキング(ハイト：15～30mm)/垂直
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10A対応 高さ0.7mm 基板対FPC用コネクタ
BM25シリーズ
? 高い給電能力と低背化を両立させた設(shè)計。モバイル用バッテリー接続に最適
? 接觸抵抗を最小限に抑え、省電力化に貢獻(xiàn)
? 挾み込み端子による多點接觸構(gòu)造により、高い接觸信頼性を確保
? 獨自のメタル誘い込み構(gòu)造により、高い堅牢性を確保
? 大きなセルフアライメントでスムーズな嵌合操作を?qū)g現(xiàn)
> 詳細(xì)
3A対応 超小型 電源信號複合タイプ 基板対基板／基板対FPC用コネクタ
BM29シリーズ
? 省スペースデザイン。モバイル機(jī)器の小型化＆柔軟なデザイン設(shè)計に最適
ピッチ：0.35mm、奧行き：1.5mm、嵌合高さ：0.6mm
? 電源端子を併せ持つ構(gòu)造で3Aの電流供給が可能
定格電流：3A(電源端子)、0.3A(信號端子)対応
? 獨自の金屬ガイドにより、位置ズレ嵌合時のコネクタの破損を防止
> 詳細(xì)
FPC用超低背?省スペースコネクタ
FH64MAシリーズ
? セットの薄型化。スペースの有効活用(超低背?省スペース)
? 左右のピッチズレや斜め上からの挿入もガイドがサポート(優(yōu)れたFPC挿入性)
? 二重のロックでFPC抜けを防止(高いFPC保持力)
? 狹ピッチながらFPCの作りやすさを?qū)g現(xiàn)
? 獨自の機(jī)構(gòu)でFPC誤嵌合を検出
> 詳細(xì)
