大手スマートフォンメーカーさまで採(cǎi)用され、累計(jì)7,000萬個(gè)以上の実績(jī)
FPC用超低背?省スペースコネクタ FH64MAシリーズ
高さ0.5mmのFPC用コネクタが、
スマートフォンの”高機(jī)能化”と”薄型化”を加速！
スマートフォンの高機(jī)能化と多機(jī)能化が進(jìn)んでいますが、スマートフォン內(nèi)部のスペースには限りがあるため、設(shè)計(jì)ご擔(dān)當(dāng)者さまからはこれらの実現(xiàn)方法が一つの課題だとお聞きします。
また、有機(jī)ELディスプレイを採(cǎi)用する場(chǎng)合、ドライバICやチップ部品、そしてコネクタを含む電子部品全體の低背化を同時(shí)に進(jìn)めなければ、有機(jī)ELディスプレイの薄さのメリットは発揮されないことが推測(cè)されます。
「FH64MAシリーズ」は、超低背?省スペース(高さ0.5mm、接點(diǎn)部ピッチ0.25mm、奧行3.15mm)を徹底追求したFPC用コネクタです。高さわずか0.5mmのFPC用コネクタという特長(zhǎng)により、特にスマートフォンにおいて、內(nèi)部スペース確保や薄型化に貢獻(xiàn)します。
”高機(jī)能化”と”薄型化”を生み出す工夫(ディスプレイ接続方法の変化)
スマートフォンの高機(jī)能化、多機(jī)能化に伴い、以前と比べてメイン基板に実裝できるスペースが限られてきています。この課題への対応策として、ディスプレイ接続方法を変更することが代表例としてあります。各社では「(1) ディスプレイとタッチパネルをそれぞれメイン基板に接続する方法」から、「(2) ディスプレイにタッチパネルを中継接続する方法」へシフトしているようです。
しかし「(2) ディスプレイにタッチパネルを中継接続する方法」に変更した場(chǎng)合、コネクタの周辺にはドライバICやチップ部品があるため、それらの高さに合わせた低背のコネクタが必要になります。FH64MAシリーズは、周辺部品の高さ(0.55mm MAX)に合わせた、高さ0.5mm (0.55mm MAX)のFPC用コネクタです。超低背という特長(zhǎng)を生かし、スマートフォンの薄型化の実現(xiàn)に貢獻(xiàn)します。
特長(zhǎng) 超低背?省スペースFPC用コネクタ FH64MAシリーズ
セットの薄型化。スペースの有効活用(超低背?省スペース)
FH64MAシリーズのサイズは、“高さ0.5mm、接點(diǎn)部ピッチ0.25mm、奧行3.15mm”。スマートフォンに利用される主要部品の高さに合わせたコンパクトなサイズで、セットの小型化を進(jìn)めます。メイン基板にはいくつものFPCが存在しますが、超低背コネクタという特長(zhǎng)を生かし、FPCとメイン基板との間のわずかなデッドスペースにFH64MAシリーズを設(shè)置してスペースを有効活用することもできます。
左右のピッチズレや斜め上からの挿入もガイドがサポート(優(yōu)れたFPC挿入性)
FH64MAシリーズは嵌合ガイドを持っているため、FPCのピッチズレや斜め上方向からの挿入にも対応します。超低背でありながらもFPC挿入性に優(yōu)れているので、ロボットによる自動(dòng)実裝にもおすすめです。
二重のロックでFPC抜けを防止(高いFPC保持力)
ロック狀態(tài)では、ロック金具がF(xiàn)PCタブをキャッチし、さらに下側(cè)端子の鋭い突起がF(xiàn)PC補(bǔ)強(qiáng)板に食い込みます。この2つの構(gòu)造によって、高いFPC保持力を確保します。水平方向へのFPC保持力は、11芯タイプで6.4Nです。
製品スペック
| シリーズ | 接點(diǎn)部 ピッチ |
実裝ピッチ | ハイト | 接點(diǎn) | 使用溫度 範(fàn)囲 |
適合フレキ 厚み |
芯數(shù)展開 (計(jì)畫含む) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FH64MA | 0.25mm | 0.5mm | 0.5mm | 上 | -55℃～85℃ | FPC 0.12mm ±0.02mm |
7～21 |
アプリケーション(使用例)
超低背?省スペース(高さ0.5mm、接點(diǎn)部ピッチ0.25mm、奧行3.15mm)を徹底追求したFPC用コネクタ「FH64MAシリーズ」は、スマートフォンをはじめとする高密度実裝が特に要求されるアプリケーションに適しています。
